泰国首个国家半导体战略出台，目标到2050年吸引800亿美元投资
泰国近日批准首个国家半导体和先进电子产业战略，计划通过长期政策框架，建设覆盖芯片研发设计、前端制造、传统及先进封装测试，以及高附加值电子应用的完整本土产业生态。
根据规划，泰国目标到2050年累计吸引约800亿美元投资，实现约1500亿美元年产业收入，并新增超过23万个就业岗位。该战略将作为“泰国制造”芯片计划的长期实施框架，由泰国副总理兼财政部长艾尼提主持的国家半导体与先进电子政策委员会上获得批准。
分三个阶段实施——
1、到2030年，泰国将加强已有的组装和测试基地，扩大先进封装能力，并为前端晶圆生产奠定基础；
2、到2040年，泰国将寻求更多上游领域的战略投资者，包括芯片设计、晶圆制造和先进技术制造，以填补供应链中的缺口；
3、到2050年，泰国目标建立完整的本土产业链。预计泰国企业将成长为本地领导者，共同推动创新并占据产业链中的关键地位。
该战略确定了三个与泰国的产业优势和全球需求相契合的技术平台——
光子技术（Photonics），将用于人工智能、数据中心和高速通信；
功率半导体（Power Semiconductors），将用于电动汽车、储能系统和电网；
依托泰国在微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems , MEMS）领域的技术能力，发展传感器技术(Sensor)，并应用于智能设备、自动化、汽车、智能终端和医疗领域。
同时，该战略还将通过五个协调机制支持实施——
税收优惠、补贴和低息融资；
与产业及学术界合作，培养高技能劳动力；
升级科研和芯片设计基础设施，并促进外国企业与泰国企业的合作；
建设投资便利的基础设施，包括产业集群基地、可靠的水电供应、清洁能源以及防灾韧性系统；
对外国投资者和泰国供应商进行监管改革和商业便利化，包括通过自由贸易协定（FTA）扩大市场准入。
人才方面，计划通过专业课程、企业实习、海外培训以及面向教师、研究人员和技术培训师的项目，到2030年帮助培养86,600名人才，包括84,900名高技能人员和约1,700名高级研究人员。
数据显示，2023年至2026年上半年，泰国投资促进委员会已收到879个半导体和先进电子项目的投资促进申请，总投资额约9090亿泰铢，折合约272亿美元，这些项目涵盖芯片制造、PCB、硬盘、AI服务器、网络设备、电源管理及汽车电子等领域。
