甬矽电子拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币 210,000 万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准），约占公司总资产的 13.68%（截至 2025 年 9 月 30 日）。
2、本次交易的交易要素
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准
公司于 2026 年 1 月 9 日召开第三届董事会战略与可持续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于公司投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目的议案》。同时董事会授权公司管理层或其授 权人员负责办理与本次对外投资相关的具体事宜，包括但不限于签署与此项投资相关的手续及文件、办理投资项目备案等事宜。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》规定，该事项无需提交公司股东会审议。本次对外投资项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次对外投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目。
（二）投资标的具体信息
1、投资项目
（1）项目基本情况
（2）各主要投资方出资情况
本项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，项目总投资金额不超过人民币 210,000 万元，公司将根据项目进度以现金方式分批注资到位。
（3）项目目前进展情况
目前，该项目处于前期筹备阶段，暂未办理完成相关审批手续，审批结果存在不确定性。
（4）项目市场定位及可行性分析
马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。经综合分析，该项目具备良好的市场前景与实施可行性，预期将对公司中长期可持续发展产生积极影响。
（三）出资方式及相关情况
本次出资方式为现金出资，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金。
