1. 首页
  2. 走出去电报
  3. 甲骨文、博通与SpaceX寻求数百亿美元融资以支持AI算力硬件采购

甲骨文、博通与SpaceX寻求数百亿美元融资以支持AI算力硬件采购

datacenterdynamics   2026-10-09 12:07:28
广告

据《华尔街日报》报道，甲骨文（Oracle）、博通（Broadcom）和SpaceX正寻求大规模融资安排，以支持未来人工智能（AI）算力硬件采购。报道称，近几周来，博通正寻求超过500亿美元融资，用于持续推进其与OpenAI联合开发的定制AI芯片项目。与此同时，甲骨文 reportedly 正与私募股权公司阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）及高盛（Goldman Sachs）展开融资谈判；SpaceX则计划安排一项400亿美元的芯片专项融资，用于采购英伟达（Nvidia）硬件。《华尔街日报》指出，博通拟议的交易可能涵盖“数吉瓦（GW）级的OpenAI芯片产能”，预计将于今年年底前完成交割。关于甲骨文拟议融资的具体条款披露甚少，但报道强调，该融资旨在弥合其硬件采购付款时点与云服务收入回款之间的资金缺口。英国《金融时报》本周另发报道称，SpaceX拟通过银行贷款筹集100亿美元，并发行300亿美元投资级债券以支持上述采购，预计阿波罗公司将牵头该交易并协助债券销售，交易预计于2027年完成。

该消息发布当周，SpaceX首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在社交平台X上确认，该公司已就其位于德克萨斯州格赖姆斯县（Grimes County, Texas）的168亿美元‘TeraFab’晶圆厂项目，与台湾积体电路制造公司（TSMC）展开洽谈。10月3日，马斯克表示：“目前仅处于讨论阶段，但后续或有进展。”当周晚些时候，针对外界关于潜在合作模式的猜测，马斯克回应称：“[SpaceX]将自行建设并运营该晶圆厂……若TSMC有意，或可转租TeraFab部分产能，但不会超出此范围。”SpaceX计划为格赖姆斯县拟建晶圆厂投资168亿美元。2026年8月，马斯克曾宣称，该厂建成后“将成为地球上规模最大、价值最高的单体建筑”，并称“TeraFab完工后面积将是五角大楼的50倍”。今年早些时候，英伟达已超越苹果，成为TSMC最大客户。

阅读3499次

相关推荐

欢迎垂询 | 企业对标服务
数据
APP
+86 10-84351696
返回
顶部