随着全球电子制造行业的不断发展，多个中国电子企业正积极加快海外投资布局，尤其是泰国作为东南亚的重要市场，成为企业投资新建生产基地的首选目的地。崇达技术（002201）、生益电子（688183）、依顿电子（603328）等公司纷纷在泰国设立子公司，通过购买土地、扩建工厂等方式，积极扩展其业务版图，满足全球市场需求。

崇达技术：购买土地

并完成泰国子公司的设立登记相关事宜

8月19日，崇达技术（002201）发布公告称，公司于2024年3月18日发布公告，根据业务发展规划，为有效推进海外战略布局，完善产品在全球市场的供应能力，充分满足国际客户的业务需求，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，投资总额不超过 5 亿元人民币或等值币种。本次境外投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目，实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等。

2024年4月11日，经公司董事会审议，公司决定将境外投资总额调增至不超过10亿元人民币或等值币种。

根据公告，近日，泰国崇达与洛加纳工业园巴真武里有限公司签订了《土地销售协议》，泰国崇达出资购买了面积为 70 莱（折合 112,000 平方米）的工业用地，作为泰国工厂的建设用地。截至目前，公司已完成泰国子公司的设立登记相关事宜，泰国子公司基本信息如下：

1、中英文名称：崇达技术（泰国）有限公司/Suntak Technology (Thailand)Co.,Ltd（以下简称“泰国崇达”）

2、注册登记编号：0255567002180

3、公司类型：有限责任公司

4、注册资本：3亿泰铢

5、股东结构：崇达科技有限公司持股比例99.9999%、崇达国际有限公司持股比例 0.0001%

6、注册地址：NO.141 Moo 12 Hua Wa, Si Maha Phot District, Prachin BuriProvince

7、经营范围：研发、生产和销售印制电路板。

崇达技术表示，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，因此本次投资收益不可预期，且存在一定的风险。公司将严格执行对外投资管理制度，进一步明确投资管理规范和流程，采取有效措施加强投资决策、投资执行和风险控制等环节的控制力度，防范、控制投资风险，保障公司资金安全。

生益电子：

0.7亿美元增资泰国公司

8月20日，生益电子（688183）发布关于泰国公司增加投资额度的公告称，公司于2023年7月12日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，决议在泰国投资新建印制电路板生产基地。该项目计划投资金额约1亿美元，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

同时，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权人员在泰国生产基地投资事项内制定与实施具体方案、申请投资备案登记、聘请代理服务中介机构、设立泰国公司及海外结构搭建、签署土地购买等相关协 议或文件，及办理其他与本事项相关的一切事宜。截至目前，公司已完成泰国公 司的设立登记、备案登记、土地协议签署等。

公告显示，生益电子根据泰国公司的建设规划及发展需求，泰国公司拟增加0.7亿美元投资额度，其投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元，资金来源为自有资金和自筹资金。 本次增加的0.7亿美元主要是用于泰国公司建筑工程和生产、检测设备。

生益电子表示，本次泰国公司增加投资额度是基于其实际经营发展需要，保障项目高质量建 设，促进其良性运营和可持续发展，符合公司的战略规划。本次投资的资金来源 为自有资金和自筹资金，不会对公司的正常经营活动产生不利影响，符合公司及全体股东利益，不存在损害公司和股东利益的情况。

本次增加投资额度事项风险可控，但仍可能面临宏观经济、行业发展、政策等方面的风险，公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制，敬请广大投资者注意投资风险。

依顿电子：

已完成泰国子公司的设立登记相关事宜

依顿电子（603328.SH）8月13日公告，公司于2024年5月30日召开第六届董事会第十次会议，同意公司与全资子公司依顿（香港）电子科技有限公司以自有资金的方式共同出资，在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地。

据介绍，该项目计划总投资金额不超过1亿美元，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产 等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

截至本公告披露日，依照董事会的授权，公司已完成泰国子公司的设立登记相关事宜，并先后取得了由广东省商务厅颁发的 《企业境外投资证书》（境外投资证第 N4400202400588号）、广东省发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》（粤发改开放函[2024]1242号）。

隆扬电子：

拟建泰国生产基地

8月17日，隆扬电子公告称，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，投资金额不超过1.2亿元，资金来源为自有资金。

本次项目的建设地点位于泰国北柳府，主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等，预计建设期限为48个月。

隆扬电子专注于电磁屏蔽和绝缘材料领域，公司获得了下游客户的广泛认可，进入了行业一流消费电子企业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。