为推动贸易投资生产布局的重新调整、提高国内产业竞争力，拜登政府上台之后，以“国家安全”和“供应链韧性”为理由，重新让美国回到了产业政策的轨道上来。以《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》为代表的、带有明显贸易保护色彩的产业政策法案对半导体及低碳技术相关产业的全球投资和贸易的影响正在逐步显现。在信任水平快速走低的当今世界中，几乎的国家都面临着供应链韧性与国家经济安全方面的担忧，美国政府近年来的行动无疑加剧了这种信任水平的进一步下降和相关贸易伙伴的疑虑。

2023年11月底，东亚论坛官网发布了彼得森国际经济研究所的安东尼·M·所罗门高级研究员玛丽·拉弗利（Mary E Lovely）合作的文章《美国<芯片法案>威胁要让亚洲半导体产业空心化》[1]。文章认为，一个拥有雄厚财力、庞大国内市场和强大研发实力的美国专项贸易保护主义，并希望将贸易投资转移至“志同道合”的伙伴已对其亚洲贸易伙伴构成了巨大压力，因为他们如果不能满足美国对共同标准和供应链配置的要求，则很可能被排除在美国市场之外。以下是该文译文，供参考！

尽管美国的亚洲贸易伙伴都有着相似的经济安全和韧性担忧，但他们都希望弄清楚美国的新产业政策会对他们自身的发展带来哪些影响。

美国有着雄厚的政府财力、庞大的国内市场和强大的研发能力，因此也拥有在目标工业领域的全球投资中占据重大份额的经济实力。但美国转向贸易保护主义并希望将贸易对象转移至“志同道合”的朋友还是引发了各方的担忧，即除非满足美国对共同标准和供应链配置的要求，否则亚洲出口将被关在美国市场门外。

美国国会于2022年通过的《芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）阐明了美国希望让芯片制造的“回流”意图及其对贸易伙伴的影响。该法案旨在通过提供一系列补贴、税收抵免和国内含量规则来促进国内研究、开发和制造，进而把目前集中在亚洲的半导体制造业“带回”国内。美国的民主党和共和党之所以支持这笔出资，是因为半导体在民用和军事技术中的核心地位以及对半导体制造业务转移至中国大陆和中国台湾所造成的地缘政治脆弱性的担忧。

《芯片法案》将为半导体制造领域的境内投资提供补贴，同时承诺在25%的投资税收抵免之外，再提供 390亿美元的制造业激励措施。这些激励措施似乎已经吸引了各大半导体制造商及其供应商前往美国投资。

据半导体行业协会称，从2020年《芯片法案》出台到2023年6月，美国共计在研发、知识产权、芯片设计、半导体制造和制造设备、供应和材料领域公布了67个新项目和现有设施扩建项目。与此形成鲜明对比的是，美国在全球半导体制造业中所占份额则稳步下降，从2000年的19%降至2020年的仅12%。

人们很难评估究竟有多少项目是被美国的《芯片法案》的补贴所吸引。因为补贴资金尚未进行分配，而一些投资可能已经到位。但美国对先进芯片以及芯片生产设备和供应品的出口管制无疑给行业内的决策造成了影响，因为这些管制措施限制了可以送往中国制造的材料。

《芯片法案》中明确将全球半导体公司的投资撤回美国的规定引发了各方对美国产业补贴将导致其他地区科技产业空心化的担忧。在16个半导体出口国中，有 10国家位于东亚和东南亚。而且东亚和东南亚还是前六大供应商的所在地， 2021年其半导体出口额占全球出口总额的84%。

美国提供的相关补贴显然是针对供应链在这一区域过于集中的局面所作出的响应，而且美国产能的扩大还将影响这些出口商的现有市场。一方面，美国芯片相关活动可能会导致美国从一些亚洲供应商的芯片进口减少，但也可能扩大材料、设备和测试和包装等劳动密集型活动的贸易。

亚洲半导体相关出口商的产业和市场未来如何发展也取决于其他国家的行动。作为对《芯片法案》的回应，欧盟、中国台湾、日本和韩国都启动或延长了各自的相关补贴计划。

2022年，欧盟推出了《欧洲芯片法案》，放宽了政府对半导体工厂的资助规则。2023年8月，台积电宣布计划斥资110亿美元在德国建设一座芯片制造工厂。据报道，该交易涉及高达55亿美元的政府补贴。此外，英国还宣布了国内半导体行业的20年战略，承认其无力与美国和欧盟的巨额补贴竞争，并将其关注的焦点放在已经具备竞争力的领域。

尽管新参与者的生产成本预计将超过较成熟地区的生产成本，但各国对该行业的高度干预引发了各方对半导体即将出现过剩和世界价格下跌的担忧。如果出现这种情况，政府将倾向于提高进口关税保护接受补贴的国内制造商，或根据国内含量要求向客户提供补贴。

2022年8月美国通过了《通胀削减法案》（Inflation Reduction Act），为在美国组装的电动汽车的购买者提供补贴。美国采取的限制措施在该法案中一览无遗。如果补贴竞赛导致半导体出口市场的发展受阻和世界价格降低，那么亚洲供应商显然将面临威胁。

亚洲供应商的另一个担忧可能来自美国要求减少中国对供应链的参与。截至目前，美国尚未直接提出这一要求，但《芯片法案》的投资税收抵免的前提是接受者不得对中国制造设施进行重大新投资。这表明美国有意减少与中国产业的联系。

这些举措的具体影响目前尚不清楚。世界上仅少数几个国家生产硅，但迄今为止最大的硅供应商仍是中国。寻找替代来源的压力将成为整个行业面临的一个难题。即使美国将中国从为美国国内芯片制造商服务的供应链中完全剔除，它仍将依赖从外国合作伙伴进口传统芯片。

在印太经济框架（Indo-Pacific Economic Framework）新成立的供应链理事会的部分推动下，通过持续不断的磋商，亚洲出口商或许能够减轻新兴半导体补贴竞赛的负面溢出效应，并为参与不断扩张的美国产业开辟空间。预计该理事会至少每年举行一次会议，其任务是探索共同感兴趣的领域和商品的集中供应来源实现多样化的方案。各成员国可以努力避免重复，保持成员之间的开放贸易，并逐步调整关键材料的采购。